东莞东坑正规高纯氩气 稳定性很好

保焊指二氧化碳或氩气保护的焊接方法，不用焊条用焊丝。CO2焊效率高，氩气保护焊主要焊铝、钛、不锈钢等材料。埋弧焊是用焊丝焊接，焊剂保护。焊剂像沙子把电弧埋住。主要用于焊接厚板。气保焊危害是电弧和灰尘对焊工的健康影响很大。
 由焊接火花引发的燃烧爆炸事故。


· 由焊接火焰或烛件引起的、事故。


· 焊接过程中发生的触电事故及高空坠落事故。


· 焊工在作业中会引起血液、眼、皮肤、肺部等发生病变。


· 焊接中焊工常受到的危害有强光、红外线、紫外线等。焊接中的电子束产生的X射线，会影响焊工的身体健康。


· 焊接过程中，由于高温使金属的焊接部位、焊条、污垢、油漆等蒸发或燃烧，形成烟雾状蒸气粉尘，引起中毒。


· 焊接中产生的高频电磁场会使人头晕疲乏。


焊接作业的危害，并非不可避免 。只要每位焊工在作业中都严格遵守焊割作业安全规程，这些危害都可以得预防。


氩弧焊危害


氩弧焊主要应用于铝及铝合金、铜及铜合金、镁及镁合金、钛及钛合金、高温合金等焊接，在许多重要的工业部门都有广泛的应用。氩弧焊除了与焊条电弧焊相同的触电、、火灾以外，还有高频电磁场、点击和比焊打电弧焊强得多的弧光伤害 。


二氧化碳保护焊危害


CO2气保焊接区域的污染按形成方式不同，分为化学污染和物理污染两大类。


化学污染


化学污染是指CO2气保焊接过程中产生的有害气体和烟尘。进行CO2气保焊接时，在焊接区域，电弧周围会产生一些有害物质。


CO2气保焊接产生的有害物质可分为两类，一类是有害气体，主要是二氧化碳(CO2)、一氧化碳(CO)、(NO2)和臭氧(O3)。一类是烟尘，其主要成分是三氧化二铁(Fe2O3)、二氧化硅(SiO2)和氧化锰(MnO)等。这些有害物质，除了二氧化碳是为了保护电弧和熔池，从焊枪中喷出的，焊接没有用完而残存在焊接区域周围，其余的有害物质都是从焊接电弧和焊接熔池中产生出来的。


物理污染


物理污染主要包括:CO2气保焊高温电弧光产生的紫外线、红外线等。
滤筒式移动焊烟净化器，将万向吸气臂对准焊烟产生的点。通过系统产生的负压，将焊烟中产生的粉尘和有毒有害气体吸入净化器中，进行收集。滤筒式移动焊烟净化器有着广泛的应用。它方便灵活，便于移动。能满足各种灵活的工况。


高负压焊烟除尘器，主要将50mm口径的软管与焊机头直接连接。焊机工作时除尘器工作，焊机停止时除尘器也停止。这样保证在使用小风量的同时，有效的处理焊烟。另外高负压焊烟除尘器可以连接长20m的软管，可以有效的和自动焊机头等连接。克服了移动式吸气臂需要手工移动位置的不足。正在的做到了自动化，并且收集净化效果显著。

氩气机工作原理:
1) 升压变压器;图中变压器为24:70，将307电压升高约3倍。
2) 采用4倍压整流电路;如图(C11~C14、D11~D14)来产生高压:①当升压变压器(T1)初级流过一正脉冲电流时(电压值为U)，N2产生一上正下负(正向)的感应电动势，并给电容C14充电，使电容C14的端电压也为U，(方向如图);且由于线圈续流和D14的作用，在主变中无电流流过时，C14也不能放电;②升压变压器流过一等值的负脉冲电流时，在N2上产生一上负下正的感应电动势(值为U)，给C11充电，使得C11上的压降VC11=VC14+U感应=2V，方向如图;③升压变压器T1再流过一正脉冲电流时，N2上又产生上正下负的感应电动势，这时，电容C13充电，端电压VC13=VC11+U感应-VC14=2V，方向如图;④升压变压器的电流方向再次改变，使得N2上的感应电动势方向为上负下正，这时，电容C12得到电能，且VC12=VC13+VC14-VC11=2V，方向如图，这样，在A、B间便形成了4U的压降。
(3) 高频振荡发生器:(由L3(N3)、C5、放电嘴组成)
①A、B两点的压降达到4V(V为逆变器输出电压，约1KV)，给电容C15充电;
②放电嘴因高压击穿放电，此时，相当于短路L3、C15;
③L3、C15产生高频振荡，f=L/2π√LC
④由于输出能量的不断补充，使得每隔一定时间，L3、C15便产生高频振荡电流，并通过T4次级输出到输出。由于T4上要通过高频高压的电流，其技术参数要求严格，它的质量是起弧难易，焊接效果的决定性因素。
控制
输出回路中有高频高压电流后，保证了起弧，可如果防护不当，高频高压电流便会反向击穿二次整流中的整流管，甚至损坏主变T1初级线圈所联接的电路，而且，高频高压只是在起弧时使用，起弧后，便不再需要，所以，需适时断开高频高压发生器，其控制电路如图3所示
①防干扰控制:在输出端的正负极间接有压敏电阻与电容，其对于高频高压电流来说明相当于短路同时，正负端都接有抗高频的电感线圈，这样，就控制了高频高压电流反窜到二次整流的电路中，只在输出端形成回路。同时，接在正极与机壳间的电阻(压敏)和电容也能有效地防止高频电流及其它干扰。
②高频高压电流的产生与关断控制:高频高压电流的产生与关断都由继电器J控制，手开关全上时，把S2合上，这时，电路工作，输出约56伏的直流电压，它使继电器动作，吸合JA，使高频高压电路工作，产生高频高压电流输出，引起电弧，电弧一引起，输出回路便出现大电流，流经电抗器(电感线圈);由于电感的续流作用，能使电抗器正端(图中A点)电压降到很低的电位(甚至为负值)，这时，继电器被可靠地断开，高频高压发生器停止工作，完成了对高频高压电流的控制。
增压起弧控制
为了保护轻易起弧，提供焊接质量，氩弧焊机还在输出端增设了一个增压起弧的装置，其利用高频高压发生器的变压器的另一组次边作为增压变压器，使得高频高压发生器工作时，也同时抬高了输出端的电压，保证起弧，起弧后，增压装置也随着高频高压电流发生器一起被断开。
氩弧焊的起弧采用高压击穿的起弧方式，先在电极针(钨针)与工件间加以高频高压，击穿氩气，使之导电，然后供给持续的电流，保证电弧稳定。
氩弧焊机在主回路、电源、驱动电路、保护电路等方面的工作原理是与手弧焊机是相同的。在此不再多叙述，而着重介绍氩弧焊机所特有的控制功能及起弧电路功能。
手开关控制
氩弧焊机要求氩气先来后走，而电流则后来先走(相对气而言)，这此都是通过手开关控制实现的。
由图1知:当焊机主开关合上后，电源工作，给控制电路提供了24V的直流
电。手开关未合上时，24V直流电通过电阻R5使Q2导通，CW3525芯片的8脚经过T形滤波器(L5、C5组成，抗干扰用)对地短路，此时，CW3525处于封波状态，电路无输出;手开关合上时，24V直流电通过电阻R4、R8使Q1导通，Q2基较被拉低而关断，24V直流电通过电阻R6、R7使Q3导通继电器J3A吸合，使控制气体供给的电磁阀工作，给焊接供气。而8脚电位由于缓起动电阻，电容的作用缓慢增长，经过一定时间，CW3525开始工作，电路开始输出功率。这样，电流就较气延时供给延时时间由缓起动动阻、容值决定)。

氩气保护气体
1)保护气体
① Ar、He，② Ar+He的混合气体。其中，Ar和He按一定比例混合使用时，可获得兼有两者优点的混合气体。特别适合焊接铝及其合金、铜及其合金等热敏感性的高导热材料。
氮气可用于铜及其合金的焊接。N2可单使用，也常与Ar混合使用。N2来源广泛，价格*，焊接成本低;但焊接时有飞溅，外观成形不如Ar + He保护时好。
2)焊丝
焊丝直径一般在0.8~2.5mm。焊丝直径越小，焊丝的表面积与体积的比值越大，杂质相对较多，可能引起气孔、裂纹等缺陷。因此，焊丝使用前必须经过严格的清理。
焊接工艺
(1)焊前准备


焊前准备主要有设备检查、焊件坡口的准备、焊件和焊丝表面的清理以及焊件组装等。焊前表面清理工作是焊前准备工艺的重点。


1)化学清理 化学清理方式随材质不同而异。例如铝及其合金焊前行脱脂去油清理，然后用NaOH溶液进行脱氧处理，再用HNO3溶液酸洗光化，其清理工序可参见有关手册。


2)机械清理 机械清理有打磨、刮削和喷砂等，用以清理焊件表面的氧化膜。对于不锈钢或高温合金焊件，常用砂纸磨或抛光法;对于铝合金，用细钢丝轮、钢丝刷或刮刀。机械清理方法生产率较低。


(2)工艺参数


MIG焊的主要焊接工艺参数是:焊丝直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度、喷嘴直径、氩气流量等。


喷嘴孔径为20mm左右，氩气流量约在30~60L/min范围内。电流种类和极性，则采用直流反接，有利于电弧稳定，并充分发挥"阴极破碎"作用。


MIG焊可以进行半自动焊接或自动化的焊接，其应用范围较广。
氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术。 又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气隔离在焊区之外，防止焊区的氧化。


氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上，利用氩气对金属焊材的保护，通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池，使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术，由于在高温熔融焊接中不断送上氩气，使焊材不能和空气中的氧气接触，从而防止了焊材的氧化，因此可以焊接不锈钢、铁类五金金属
非熔化较
工作原理及特点:非熔化较氩弧焊是电弧在非熔化较(通常是钨极)和工件之间燃烧，在焊接电弧周围流过一种不和金属起化学反应的惰性气体(常用氩气)，形成一个保护气罩，使钨极端部、电弧和熔池及邻近热影响区的高温金属不与空气接触，能防止氧化和吸收有害气体。从而形成致密的焊接接头，其力学性能非常好。
熔化较工作原理及特点 :焊丝通过丝轮送进，导电嘴导电，在母材与焊丝之间产生电弧，使焊丝和母材熔化，并用惰性气体氩气保护电弧和熔融金属来进行焊接的。它和钨极氩弧焊的区别:一个是焊丝作电极，并被不断熔化填入熔池，冷凝后形成焊缝;另一个是采用保护气体，随着熔化较氩弧焊的技术应用，保护气体已由单一的氩气发展出多种混合气体的广泛应用，如以氩气或氦气为保护气时 称为熔化较惰性气体保护电弧焊(在国际上简称为MIG焊);以惰性气体与氧化性气体(O2,CO2)混合气为保护气体 时，或以CO2气体或CO2+O2混合气为保护气时，统称为熔化较活性气 体保护电弧焊(在国际上简称为MAG焊)。从其操作方式看，目前应用广的是半自动熔化较氩弧焊和富氩混合气保护焊，其次是自动熔化较氩弧焊。

具有历史意义的个含有化学键的"惰性"气体化合物诞生了，从而很好地了巴特列特的正确设想。1962年6月，巴特列特在英国Proccedings of the Chemical Society杂志上发表了一篇重要短文，正式向化学界公布了自己的实验报告，一下震动了整个化学界。持续70年之久的关于稀有气体在化学上完全惰性的传统说法，首先从实践上被了。化学家们开始改变了原来的观念，摘掉了冠以稀有气体头上名不副实的"惰性"的帽子，拆除了人为的樊篱，很快形成了一个合成和研究新的稀有气体化合物的热潮，开辟了一个稀有气体化学的。
认识上的障碍一旦拆除，更多的稀有气体化合物很快被陆续合成出来。就在同年8月，柯拉森(H.H.Classen)在加热加压的情况下，以1∶5体积比混合氙与氟时，直接得到了XeF4，年底又制得了XeF2和XeF6。氙的氟化物的直接合成成功，更加激发了化学家合成稀有气体化合物的热情。在此后不长的时间内，人们相继又合成了一系列不同价态的氙氟化合物、氙氟氧化物、氙氧酸盐等，并对其物理化学性质、分子结构和化学键本质进行了广泛的研究和探讨，从而大大丰富和拓宽了稀有气体化学的研究领域。到1963年初，关于氪和氡的一些化合物也陆续被合成出来了。至今，人们已经合成出了数以百计的稀有气体化合物，但却于原子序数较大的氪、氙、氡，至于原子序数较小的氦、氖、氩，仍未制得它们的化合物，但有人已从理论上预测了合成这些化合物的可能性。1963年，皮门陶(Pimentaw)等人根据HeF2的电子排布与稳定的HF-2离子相似这一点，提出了利用核反应制备HeF2的3种设想:(1)制取TF-2，再利用氚〔3H(T)〕的β衰变合成HeF2:TF-2→HeF2+β;(2)用热中子LiF，生成HeF2;(3)直接用α粒子轰击固态氟而产生HeF2。但毛姆等人则认为，HeF2和HF-2的电子排布虽然相似，但HF-2可以看成是一个H-跟两个F原子作用成键，H-的电离能仅为22.44千焦/摩尔，而He的电离能却高达 801.5千焦/摩尔，因此是否存在HeF2，在理论上是值得怀疑的，氦能否形成化合物，至今仍是个不解之谜。
和钨极氢弧焊一样，按操作方式，等离子弧焊设备可分为手工焊和自动焊两类。手工焊设备由焊接电源、焊枪、控制电路、气路和水路等部分组成。自动焊设备则由焊接电源、焊枪、焊接小车(或转动夹具)、控制电路、气路及水路等部分组成。
电源
使用等离子弧焊时，通常采用直流电流和垂降特性电源。由于从特别的焊炬排列方式和各自分离的等离子、保护气流中获得了特的操作特性，可在等离子控制台上增加一个普通的TIG电源，还可以使用特别组建的等离子系统。采用正弦波交流电时，不容易使等离子弧稳定。当电和工件间距较长且等离子被压缩时，等离子弧很难发挥作用，而且，在正半周期内，过热的电会使导电嘴变成球形，从而干扰弧的稳定。
可使用的直流开关电源。通过调节波形的平衡来减少电正的持续时间，使电得到充分冷却，以维护尖头导电嘴形状，并形成稳定的弧。
起弧
虽然等离子弧是通过采用高频产生的，但它先是在电和等离子喷嘴之间形成的。该维弧被装在焊炬中，需要焊接时，再将它转移到工件上。与在焊缝间保持的维弧相同，维弧系统能确保稳定的起弧，这避免了对产生电子干涉的高频的需要。
电
用于等离子过程使用的是含2%氧化钍的钨电和铜的等离子喷嘴。与TIG焊使用的导电嘴不同，在等离子过程中，对电导电嘴的直径要求不那么严格，但压缩角须保持在30°~60°左右。等离子喷嘴孔的直径是很重要的，在相同的电流强度和等离子气流速度下，孔直径太小会导致喷嘴被过度腐蚀甚至熔化。在工作电流下，需要谨慎使用直径过大的等离子喷嘴。
注:孔的直径过大，可能会对弧的稳定及孔的维护造成困难。
气体
通常等离子气体的组合气体是纯氩，并含有2%~5%的氩气作为保护气体。氦气也能用做等离子气体，但由于它温度较高，会降低喷嘴的电流上升率。氢气含量越少，进行小孔型等离子焊接越困难。
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